芯片封装投资多大？
简单聊聊，不保证准确。 芯片制造（IC fabrication），包括设计、制造、封测这三个主要环节以及配套的其他服务。 设计，又分数字和模拟两大类，目前市场上比较多的是数字设计，而7nm和5nm的EUV光刻等先进工艺是模拟设计占优的地方；
制造，即IC manufacturing，从材料到设备，大致分为薄膜生长、刻蚀、扩散、离子注入、抛光、金属布线等等。 IC封装（die packaging），是把经过加工设计的芯片用特定的方式封装起来，便于用引脚插座插拔进行电气连接，方便应用于不同的电子器件中。 目前市面上一般把晶圆加工制造业称为“芯片制造”，而将封装测试业称为“芯片封测”。
不过，随着集成电路行业的不断发展，行业分工不断细化，近年来出现了一些新的名词，比如说“晶粒制造”（Grain Manufacture），这个概念指IC制造中的光刻工序。
还有“WLP”（Wafer level packaging），这是指以WAFER作为基本单元，通过倒装焊技术将其与其它器件集成在一起。 以上提及的行业，或多或少都涉及到半导体设备的制造，半导体设备的研发、制造也是芯片产业重要的组成部分。